Dispositif pour puces : accélération 1000x sans surchauffe
Un nouveau dispositif basé sur l'antiferromagnétique Mn3Sn, développé par des scientifiques de l'Université de Tokyo, permet aux processeurs de fonctionner 1000 fois plus vite sans chauffer. Découvrez comment la spintronique changera les centres de données et les puces IA d'ici 2030.
