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ORNL 과학자들은 헬륨 이온 빔을 사용하여 질화알루미늄에 최초로 비휘발성 메모리를 만들어 전력 소비를 40% 줄였습니다. 마이크로일렉트로닉스의 돌파구와 칩 전망에 대해 알아보세요.
UC 버클리 연구진은 3nm 미만의 두께를 가진 초박막 TiO₂ 필름이 강유전체가 된다는 것을 발견했습니다. 이는 제조 공정을 변경하지 않고도 웨어러블 전자기기를 위한 더 빠르고 에너지 효율적인 칩을 가능하게 합니다.
