按标签查看文章: advanced-packaging

联发科转向英特尔EMIB-T封装：原因与优势

联发科从2027年起独家使用英特尔EMIB-T而非台积电CoWoS用于AI芯片。我们分析原因、优势及市场影响。阅读详情。

CoPoS：台积电要求合作伙伴独家供应

台积电对竞争对手实施严格的供应禁令，锁定CoPoS供应链。了解这将如何改变芯片市场，以及为什么AI巨头正在失去选择。