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POSTECH多功能晶体管用于AI设备：突破还是好奇？

韩国科学家制造出加速4倍、组件减少75%的晶体管。技术、前景及对三星、英特尔和台积电的风险分析。

KAIST 突破：硅振荡器上的晶体管第三纪元

KAIST 科学家创建了基于硅振荡器的计算机，解决 NP 问题的速度比传统计算机快数百万倍。了解 CMOS 芯片如何改变市场以及谁将受益。

伯克利科学家发现了一条通往节能芯片的新路径

加州大学伯克利分校的研究人员发现，厚度小于3纳米的超薄TiO₂薄膜具有铁电性。这使得可穿戴电子设备能够在不改变制造工艺的情况下，实现更快、更节能的芯片。