주제별 기사: 반도체
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중국의 포토닉 칩 스탬핑 기술, 비용 90% 절감
NeoLogic quasi-CMOS: WEF 2026 기술 선구자
Nvidia와 SK Hynix 파트너십: 물리적 AI 통제
인텔의 20억 달러 Habana Labs 인수: 엔비디아를 겨냥한 전략
POSTECH 다기능 트랜지스터: AI 기기 혁신인가, 호기심인가?
Google, Intel에 300만 개의 TPU 칩 주문 — 분석 및 결과
미디어텍의 인텔 EMIB-T 패키징 전환: 이유와 이점
CPO 기술 Nvidia: 광 모듈의 종말과 AI 인프라의 미래
삼성과 SK하이닉스, NVIDIA AI 가속기용 HBM4 양산 시작
HBM4: 삼성과 SK하이닉스의 NVIDIA 양산 — 문제와 현실
실온에서의 양자 칩: AI 및 광자 기술의 혁신
2나노 칩 IBM NorthStar: 광학 인터커넥트와 미래
NASA의 방사선 내성 HPSC 프로세서: 테스트와 혁신
AMD, 대만에서 2nm 칩에 100억 달러 투자 — NVIDIA와의 전략 대결
Anker Thus A1 칩: 멤리스티브 신경망 오디오
CoPoS: TSMC, 파트너에게 독점성 요구
아날로그 AI 칩 Irreversible: 1000배 전력 감소
BrainChip AKD2500 칩: 뉴로모픽 AI 프로젝트
KAIST 돌파구: 실리콘 발진기의 트랜지스터 제3시대
