MikroTik hAP ac2 散热升级:简单 DIY 机箱改装
MikroTik hAP ac2 配备四核 CPU 和 Wi-Fi 芯片,在负载下容易发热,因为其小巧的软触感外壳通风极差。切换到 OpenWRT 后情况更糟:ath10k_hwmon 传感器显示主路由器温度达 72–77°C,备份路由器安装在天花板附近时为 65–73°C。更换导热硅脂并钻通风孔,能降低 5–9°C 温度——无需专业工具。
无损拆解
外壳由两个卡扣固定。最佳方法:将原厂模压连接头的网线插入端口,固定外壳,然后猛拉网线——内部组件即可滑出,无需螺丝刀。
平口螺丝刀备选:用刀尖小心撬开顶部和底部卡扣,避免塑料开裂。拉出带框架的主板,反转后可见散热片上的导热硅脂。
更换散热片导热硅脂
散热片由三颗螺丝固定。经过 5 年使用,硅脂已干涸且分布不均,尤其在 PCB 板上。
- 拆下散热片。
- 擦拭旧硅脂。
- 在不平整处涂抹厚点新硅脂。
- 固定前用圆周动作涂抹均匀。
- 先松松拧入螺丝,再均匀收紧。
这能显著提升 PCB 背面热传导。
钻孔改善气流
目标:上下各排孔,促进自然对流。避免底部和顶部钻孔以防积尘;侧面孔在垂直支架安装时效果最佳。
内部:侧面肋条和 LED 导轨从面板凸出 15 mm。使用 6 mm 钻头,注意以下偏移:
- 距前面板 20 mm(考虑 3 mm 钻头半径)。
- 距上下边缘 18 mm。
- 孔心间距 15 mm。
标记:用卡尺量 20 mm,在边缘平行划线,用锥子打孔。用手电钻金属档位在木板上直钻。螺丝刀/钉子去毛刺——软触感表面易刮花。
避免错误:
- 别用 10 mm 倒角钻——留下深毛刺。
- 去毛刺工具效果一般。
- 单面标记易导致出口错位。
结果与测量
重新组装后,负载 4 小时以上(流媒体 FHD 视频):
| 路由器 | 改前温度 (°C) | 改后温度 (°C) | 降温 (°C) |
|--------|----------------|----------------|------------|
| 1 | 72 | 65 | 7 |
| 1 | 77 | 68 | 9 |
| 2 | 65 | 60 | 5 |
| 2 | 73 | 67 | 6 |
平均降温:高温路由器 8°C,另一台 5.5°C。每台路由器仅需 15 分钟(螺丝刀、钻头、6 mm 钻头)。
关键要点
- 通风孔 + 硅脂降低 5–9°C,无需风扇或 USB 改装。
- 垂直安装提升气流。
- 20 mm 偏移确保内部安全。
- 跳过倒角——简单去毛刺最有效。
- OpenWRT 开箱即用监控 CPU 负载和 temp1(需安装包)。
— Editorial Team
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