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MikroTik hAP ac2 散热改装

本文描述了 MikroTik hAP ac2 减少过热的改装:无需螺丝刀拆解、导热硅脂更换、使用 6 mm 钻头机箱打孔。结果——在 OpenWRT 负载下温度下降 5–9°C。带测量和错误的说明。

MikroTik hAP ac2 打孔:-8°C 发热
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MikroTik hAP ac2 散热升级:简单 DIY 机箱改装

MikroTik hAP ac2 配备四核 CPU 和 Wi-Fi 芯片,在负载下容易发热,因为其小巧的软触感外壳通风极差。切换到 OpenWRT 后情况更糟:ath10k_hwmon 传感器显示主路由器温度达 72–77°C,备份路由器安装在天花板附近时为 65–73°C。更换导热硅脂并钻通风孔,能降低 5–9°C 温度——无需专业工具。

无损拆解

外壳由两个卡扣固定。最佳方法:将原厂模压连接头的网线插入端口,固定外壳,然后猛拉网线——内部组件即可滑出,无需螺丝刀。

平口螺丝刀备选:用刀尖小心撬开顶部和底部卡扣,避免塑料开裂。拉出带框架的主板,反转后可见散热片上的导热硅脂。

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更换散热片导热硅脂

散热片由三颗螺丝固定。经过 5 年使用,硅脂已干涸且分布不均,尤其在 PCB 板上。

  • 拆下散热片。
  • 擦拭旧硅脂。
  • 在不平整处涂抹厚点新硅脂。
  • 固定前用圆周动作涂抹均匀。
  • 先松松拧入螺丝,再均匀收紧。

这能显著提升 PCB 背面热传导。

钻孔改善气流

目标:上下各排孔,促进自然对流。避免底部和顶部钻孔以防积尘;侧面孔在垂直支架安装时效果最佳。

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内部:侧面肋条和 LED 导轨从面板凸出 15 mm。使用 6 mm 钻头,注意以下偏移:

  • 距前面板 20 mm(考虑 3 mm 钻头半径)。
  • 距上下边缘 18 mm。
  • 孔心间距 15 mm。

标记:用卡尺量 20 mm,在边缘平行划线,用锥子打孔。用手电钻金属档位在木板上直钻。螺丝刀/钉子去毛刺——软触感表面易刮花。

避免错误:

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  • 别用 10 mm 倒角钻——留下深毛刺。
  • 去毛刺工具效果一般。
  • 单面标记易导致出口错位。

结果与测量

重新组装后,负载 4 小时以上(流媒体 FHD 视频):

| 路由器 | 改前温度 (°C) | 改后温度 (°C) | 降温 (°C) |

|--------|----------------|----------------|------------|

| 1 | 72 | 65 | 7 |

| 1 | 77 | 68 | 9 |

| 2 | 65 | 60 | 5 |

| 2 | 73 | 67 | 6 |

平均降温:高温路由器 8°C,另一台 5.5°C。每台路由器仅需 15 分钟(螺丝刀、钻头、6 mm 钻头)。

关键要点

  • 通风孔 + 硅脂降低 5–9°C,无需风扇或 USB 改装。
  • 垂直安装提升气流。
  • 20 mm 偏移确保内部安全。
  • 跳过倒角——简单去毛刺最有效。
  • OpenWRT 开箱即用监控 CPU 负载和 temp1(需安装包)。

— Editorial Team

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