Samsung y SK Hynix inician la producción en masa de chips HBM4 para los aceleradores de IA de NVIDIA
Los gigantes surcoreanos Samsung y SK Hynix han anunciado el inicio de la producción en masa de los chips de memoria HBM4 de próxima generación para los aceleradores de IA de NVIDIA.
HBM4 de Samsung y SK Hynix: ¿Quién paga realmente 700 $ por chip y por qué NVIDIA no está contenta?
[La clave]: Lo que realmente está pasando
Si crees que la noticia sobre el inicio de la producción en masa de HBM4 es una historia sobre un avance tecnológico, te equivocas. Es una historia sobre cómo los gigantes surcoreanos han dejado de ser meros proveedores y se han convertido en los principales dictadores de precios en la cadena de suministro de hardware de IA. Samsung ya ha comenzado a enviar chips a unos 700 $ cada uno, un 20-30 % más caros que los HBM3E y un 40 % más de lo que SK Hynix planeaba hace solo seis meses.
La verdadera esencia de lo que está sucediendo no es el ancho de banda de 3,3 TB/s ni siquiera la mejora del 40 % en eficiencia energética. Lo importante es esto: la demanda de HBM4 es tan descomunal, y NVIDIA depende tanto de los coreanos, que SK Hynix puede permitirse ralentizar la expansión de la producción de HBM4 en el tercer trimestre de 2026 porque les resulta más rentable seguir vendiendo HBM3E, que ya se ha amortizado por completo.
Observa las dinámicas ocultas: NVIDIA exige velocidades superiores a 11 Gbps por pin, más altas que el estándar JEDEC. Debido a esto, los tres fabricantes (Samsung, SK Hynix y Micron) se vieron obligados a rediseñar sus chips, retrasando la producción en masa hasta finales del primer trimestre de 2026. Esto no es una marcha triunfal, sino una carrera frenética en la que NVIDIA ya ha aceptado que solo tendrá acceso a HBM4 para el verano, lo que significa que el anuncio de la plataforma Rubin en la GTC 2026 (del 16 al 19 de marzo) será una bonita presentación sin envíos reales.
Cronología y contexto
El calendario oficial parece ordenado: Samsung anunció la producción en masa y el envío el 12 de febrero de 2026. Pero la historia real comenzó antes. A finales de 2025, NVIDIA elevó repentinamente los requisitos de HBM4 a 11+ Gbps, rompiendo todos los planes. SK Hynix, Samsung y Micron devolvieron los chips para rediseñarlos. Como resultado, Samsung, que según se informa pasa la validación sin rediseño gracias a su DRAM 1c y su base lógica de 4 nm, se adelantó.
¿Por qué es importante? Porque el mercado de la memoria se encuentra en una situación única en este momento. Los precios de la DRAM convencional se han disparado: la DDR5 para servidores casi se ha duplicado en dos trimestres, y el margen de la DRAM convencional ha superado temporalmente al de la HBM. Samsung ya está convirtiendo entre el 30 y el 40 % de su capacidad de producción de DRAM 1a de nuevo a memoria convencional porque ahí es donde está el dinero ahora.
Esto invierte la lógica habitual. Generalmente se asume que la HBM es un producto premium con los márgenes más altos. En el primer trimestre de 2026, ese no es el caso. El beneficio operativo de la HBM3E de 12 capas es de aproximadamente el 30 %, mientras que en la DRAM convencional supera el 60 %. Esa es exactamente la razón por la que SK Hynix pospuso oficialmente la expansión de capacidad de HBM4 al tercer trimestre: simplemente no es rentable apresurarse mientras Blackwell con HBM3E sigue vendiéndose como pan caliente.
Quién gana y quién pierde
Samsung gana — y esa es la principal intriga. Tras el fracaso con HBM3 y HBM3E, donde Samsung iba irremediablemente por detrás de SK Hynix, ahora pueden recuperarse. Samsung fue la primera en iniciar envíos comerciales de HBM4, su chip funciona a 11,7 Gbps y ya ha pasado la validación con NVIDIA y AMD sin necesidad de rediseño. Además, Samsung integró una capa lógica personalizada de 4 nm en HBM4, lo que permite colocar parte del controlador de memoria directamente en la pila HBM, liberando espacio en la GPU para unidades de cómputo. Esta es una ventaja estratégica que les permitirá capturar eventualmente hasta el 30-40 % del mercado de HBM4.
NVIDIA gana, pero con reservas. Por un lado, HBM4 ofrece 22 TB/s de ancho de banda en el sistema VR200 NVL72, suficiente para competir con el AMD Instinct MI455X, que tiene 19,6 TB/s. Por otro lado, los retrasos en la producción significan que los envíos reales de Rubin no comenzarán hasta finales del verano. NVIDIA está comprando agresivamente HBM3E para llenar el vacío, creando una escasez en el mercado de chips antiguos.
Micron pierde. El fabricante estadounidense vuelve a ir a la zaga. Aunque su HBM4 ya está en producción en masa, van por detrás de los coreanos en el ritmo de validación. Según las previsiones de TrendForce, en 2026 Micron solo tendrá el 22 % del mercado de HBM, frente al 50 % de SK Hynix y el 28 % de Samsung. Eso no es fatal, pero ser el "tercero eterno" en un mercado en crecimiento significa miles de millones de dólares en pérdida de beneficios.
Los pequeños proveedores de nube y las startups pierden. No porque no vayan a conseguir HBM4 — ni siquiera lo verán. Todos los lotes iniciales de HBM4 van a contratos específicos con NVIDIA y posiblemente Broadcom/Google. No hay mercado al contado para HBM4. Si no eres uno de los hiperescaladores con un contrato directo para decenas de miles de GPU, esperarás HBM3E durante al menos otro año.
Lo que los medios no están diciendo
La idea menos evidente, completamente ignorada en los titulares, se refiere a los precios y la carga oculta de "impuestos" sobre los centros de datos. Samsung está negociando un precio de alrededor de 700 $ por un chip HBM4 de 12 capas. Cada GPU Blackwell/Rubin utiliza de 6 a 8 de estos chips. Eso significa que solo la memoria en un acelerador cuesta entre 4.200 y 5.600 $. Y el sistema completo VR200 NVL72 contiene 72 GPU, eso es más de 300.000 $ solo en memoria HBM4.
Pero eso es solo el comienzo. SK Hynix ha desarrollado la tecnología cHBM (HBM personalizada), donde la base de la HBM alberga no solo un búfer sino lógica real: partes del controlador de memoria e incluso PHY. ¿Qué significa esto en la práctica? Significa que NVIDIA puede mover parte de la circuitería de la GPU a la HBM, liberando área del chip para núcleos adicionales. Pero también significa que la HBM personalizada costará aún más, y Samsung ya ha anunciado muestras de HBM personalizada para 2027.
Los medios no están informando del punto principal: HBM4 sienta un precedente en el que la memoria se convierte no solo en un componente, sino en un "coprocesador inteligente" con su propio valor añadido comparable al de la propia GPU. A largo plazo, esto significa que la participación del costo de la memoria en el costo total del servidor aumentará del 15-20 % actual al 30-40 % para 2028. Quien controle la HBM controla el costo real de la infraestructura de IA.
Y una omisión más: existen fabricantes chinos de HBM, pero no se habla de ellos. CXMT y JHICC están desarrollando activamente su propia producción de HBM para apoyar los chips de IA chinos. Todavía no compiten en el mercado global, pero para el mercado interno de China, esto significa una menor dependencia de los coreanos. Y si en los próximos dos años alcanzan el nivel de tecnología HBM4 — y la voluntad política de China está dirigida hacia eso — el mundo de la memoria tripolar podría convertirse en cuadripolar.
Pronóstico: Próximos 30 días y 90 días
Próximos 30 días (junio de 2026). El evento principal es la GTC 2026 (del 16 al 19 de marzo, pero los resultados y las demostraciones llegarán a finales de mayo-junio). NVIDIA mostrará oficialmente la plataforma Rubin con HBM4 de Samsung a bordo, pero sin anunciar fechas reales de envío. Samsung y SK Hynix publicarán sus informes financieros del primer trimestre, mostrando que los márgenes de la DRAM convencional siguen siendo más altos que los de la HBM, lo que causará un leve pánico en el mercado: los analistas comenzarán a hacer preguntas incómodas sobre si el mercado de HBM está sobrecalentado. El precio de la HBM4 de 12 capas se estabilizará en torno a los 650-700 $, y SK Hynix igualará el precio de Samsung.
Próximos 90 días (agosto-septiembre de 2026). Para entonces, SK Hynix comenzará la expansión real de capacidad de HBM4, que pospusieron al tercer trimestre. Comenzarán los primeros envíos de HBM4 de 16 capas con 48 GB de capacidad, muy probablemente de SK Hynix, que ya mostró dichos módulos en el CES 2026. Esto será una nueva ronda de la carrera: 48 GB por pila permite GPU con 288-384 GB de memoria, allanando el camino para la inferencia de LLM a gran escala con millones de tokens de contexto en un solo acelerador.
Para septiembre, también quedará claro si Samsung puede mantener su ventaja. Si su DRAM 1c a 11,7 Gbps resulta estable en los sistemas Rubin reales, podrían aumentar su cuota de mercado al 35-40 % para fin de año. Si surgen problemas de disipación de calor — siempre el talón de Aquiles de Samsung en HBM — SK Hynix recuperará rápidamente el dominio.
En resumen: no mires las velocidades y los nombres. Mira los precios y quién impone las condiciones. Ahora mismo, HBM4 es un mercado puro de vendedores, y los coreanos lo están explotando al 100 %. La única pregunta es cuánto tiempo tolerará NVIDIA los 700 $ por chip de memoria antes de invertir activamente en alternativas como el desarrollo interno o los proveedores chinos.
— Editorial Team
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