Samsung y SK Hynix inician la producción en masa de chips HBM4 para los aceleradores de IA de nueva generación de NVIDIA
La nueva memoria ofrece más de 2 TB/s por pila, el doble que HBM3E, con envíos a partir del tercer trimestre.
HBM4: Sin ganadores. Por qué Samsung y SK Hynix te venden una ilusión
Cuando veo titulares sobre "producción en masa de HBM4" con el doble de ancho de banda, sé que la industria está jugando al viejo juego de "declarar victoria antes de que la realidad golpee". Sí, Samsung y SK Hynix han comenzado los envíos. Pero casi nadie habla de lo que ocurre entre bastidores en esta carrera. Y créanme, dista mucho del panorama idílico que pintan los comunicados de prensa.
El problema es que NVIDIA, el principal cliente de toda esta memoria, está intentando salvar su buque insignia Rubin de un colapso técnico. Y HBM4 no es la solución, es la fuente del problema. Mientras los fabricantes coreanos aumentan los volúmenes, los ingenieros en Santa Clara revisan frenéticamente las especificaciones de los chips y rediseñan los sistemas de refrigeración. Permítanme explicar por qué un contrato multimillonario podría convertirse en un desastre para todas las partes implicadas.
La historia real: lo que realmente está sucediendo
Versión oficial: Samsung y SK Hynix han comenzado la producción en masa de HBM4, con un ancho de banda superior a 2 TB/s por pila, el doble que HBM3E. Los envíos comienzan en el tercer trimestre de 2026. Suena a avance.
Realidad: NVIDIA exige a los fabricantes de memoria velocidades de transferencia de datos superiores a 10 Gb/s, mientras que el estándar JEDEC especifica solo 8 Gb/s. Esto significa que las empresas coreanas se ven obligadas a operar en el límite de las capacidades tecnológicas. Y no todos están a la altura.
Samsung, según se informa, ha superado la calificación de NVIDIA en dos niveles: 10 Gb/s y 11 Gb/s. Por eso el gigante coreano comenzó los envíos primero. SK Hynix, durante mucho tiempo líder del mercado HBM, sigue optimizando su producto para superar la prueba de 11 Gb/s. Esto es un duro golpe para la reputación de una empresa acostumbrada a estar a la vanguardia.
Pero la noticia más alarmante, que los medios ignoran en gran medida: los ingenieros de Micron no cumplieron con las especificaciones establecidas, y NVIDIA ha relegado al fabricante estadounidense a un segundo plano. Ahora Micron suministrará memoria solo para los modelos Rubin CPX de gama baja (para inferencia), no para el buque insignia Vera Rubin. Esto es un nocaut geopolítico para EE. UU. en la batalla por la memoria para IA.
Cronología y contexto
Muchos han olvidado cómo se desarrolló esta historia. Y es reveladora.
Septiembre de 2023: Samsung envió las primeras muestras de ingeniería de HBM4. El rendimiento era de un mísero 30%. El proyecto se consideró un fracaso; los conocedores decían que los coreanos estaban un año por detrás de SK Hynix.
Noviembre de 2024: Gracias al cambio al proceso de 1c nanómetros (sexta generación de la clase de 10 nm), Samsung elevó el rendimiento al 50%. Quedó claro que la lucha no había terminado.
Marzo de 2026: Samsung anunció la estabilización de la producción en masa con un rendimiento del 60% y fijó un objetivo del 85% para finales de año. El punto de equilibrio del HBM4 ronda el 50%, por lo que a partir de este momento, cada lote de memoria comienza a generar beneficios.
Mayo de 2026 (ahora): Samsung informa del envío de las primeras muestras de ingeniería de HBM4E (una versión mejorada) a los clientes. El ancho de banda alcanza los 3,6 TB/s, la velocidad de datos es de 14 Gb/s.
El verdadero problema es otro: mientras Samsung se ponía al día en la carrera por el rendimiento, NVIDIA se enfrentaba a problemas catastróficos en su propio frente. Y HBM4 es solo una parte del panorama general.
Quién gana y quién pierde
Ganador: Samsung. Paradójicamente, Samsung está ahora en mejor posición que SK Hynix. Tienen tres ases: su propio proceso lógico de 4 nm para el dado base de HBM4, la tecnología avanzada de unión híbrida (aunque el rendimiento sigue siendo bajo, alrededor del 10%) y, crucialmente, DRAM convencional barata. NVIDIA necesita volumen, y Samsung puede imponer condiciones: ¿quieres HBM4? Compra también DRAM para servidores. Es un enfoque empresarial contundente que de repente ha resultado eficaz en un contexto de escasez.
Ganador: ¿NVIDIA? No, NVIDIA pierde. Todos los informes coinciden en que la plataforma Rubin se enfrenta a graves problemas técnicos. Debido a la baja calidad de los chips de Micron y SK Hynix, NVIDIA tuvo que revisar las especificaciones. La causa principal es la deformación (warpage): curvatura del sustrato. El paquete CoWoS-L que utiliza NVIDIA sufre de expansión térmica: la capa intermedia orgánica se expande mucho más que los chips de memoria de silicio cuando se calientan. Como resultado, la plataforma se curva y los contactos pierden conexión.
Perdedor: SK Hynix. Fueron líderes en HBM3 y HBM3E. Pero su cuota del mercado de HBM en bits ha caído del 59% en 2025 al 50% en 2026, mientras que Samsung creció del 20% al 28%. SK Hynix aún no ha anunciado envíos masivos de HBM4. Cada semana de retraso les cuesta millones de dólares y fracciones de cuota de mercado.
Perdedor: La industria automotriz europea y los proveedores de la nube. Se les prometieron aceleradores de IA asequibles basados en Rubin. Ahora, debido a los problemas de memoria, NVIDIA se ve obligada a reducir las especificaciones. Para Rubin Ultra, originalmente planearon HBM4E de 16 capas con una capacidad total de 1 TB. Debido a los problemas de rendimiento en SK Hynix y Micron, el objetivo se redujo a 12 capas y 768 GB. Eso es una pérdida de capacidad del 25% antes de que comiencen las ventas. El precio por kilobyte de memoria aumentará, y los centros de datos en Europa y EE. UU. pagarán más por menos.
Lo que los medios no están diciendo
La clave no obvia: HBM4 no es un producto para mejorar el rendimiento; es una muleta para salvar a Rubin del sobrecalentamiento y la deformación.
Considere esto: el diseño original de Rubin Ultra asumía 16 pilas de HBM4E. Ahora serán 12, porque 16 capas simplemente no caben dentro de la altura máxima del paquete de 775 micras establecida por JEDEC. SK Hynix está intentando resolverlo con su tecnología MR-MUF, que permite empaquetar chips de tan solo 30 micras de grosor (en lugar de las 50 habituales). Pero esto está en el límite de los límites físicos.
Además, los problemas de energía también están relacionados con la memoria. HBM4 consume enormes cantidades de energía. NVIDIA tuvo que abandonar un sistema de refrigeración de doble radiador en favor de uno de radiador único, e incluso cambiar de una interfaz térmica de indio-grafito a una de grafito simple, porque la primera no podía soportar las cargas térmicas.
Y otro punto: el precio de mercado de HBM4 ya ha alcanzado los 700 dólares por chip, un 20-30% más que HBM3E. Mientras tanto, la DRAM convencional utilizada en servidores se ha vuelto tan cara que su producción es casi tan rentable como la de HBM. Samsung ya está utilizando este argumento en las negociaciones con NVIDIA: podemos fabricar HBM4 caro con bajo rendimiento o DRAM barata con alto rendimiento. Elige, Jensen Huang.
Pronóstico: próximos 30 días y 90 días
Próximos 30 días (junio de 2026):
Samsung promocionará agresivamente sus éxitos con HBM4E. Ya han anunciado el envío de muestras de ingeniería, y ahora insistirán en que llevan un año de ventaja sobre SK Hynix en la carrera de HBM4E. Espere una serie de entrevistas con altos directivos de Samsung insinuando que NVIDIA está transfiriendo grandes volúmenes hacia ellos.
SK Hynix intentará tomar la iniciativa mostrando la primera pila funcional de HBM4 de 16 capas en algún foro tecnológico. Pero el problema es que las 16 capas no pasarán la calificación de NVIDIA antes del primer trimestre de 2027.
NVIDIA permanecerá en silencio. La empresa no comentará los problemas de Rubin. En su lugar, en el GTC (que fue en marzo, pero los resultados apenas están surgiendo), anunciarán "asociaciones ampliadas" con tres fabricantes de memoria para ocultar que ninguno puede ofrecer el volumen y la calidad requeridos.
Próximos 90 días (agosto de 2026):
Los primeros lotes de servidores Rubin se enviarán. Pero no espere récords. Mis fuentes en el canal de ensamblaje dicen que los primeros Rubin funcionarán con frecuencias de memoria reducidas. NVIDIA preferirá reducir las especificaciones declaradas antes que admitir problemas técnicos. Clásico: ¿recuerdan la serie RTX 3000?
El golpe principal afectará a los proveedores de la nube. AWS, Google Cloud y Microsoft Azure, que planearon lanzar instancias Rubin en el cuarto trimestre de 2026, lo retrasarán al primer trimestre de 2027. Motivo: escasez de pilas HBM4 validadas con las especificaciones requeridas.
Y el pronóstico más importante: SK Hynix perderá su estatus como proveedor principal de HBM de NVIDIA a finales de 2026. Samsung, que actualmente suministra el 30% de los volúmenes de HBM4, aumentará su cuota al 45%. SK Hynix caerá del 60% al 45%, y Micron se mantendrá en el 10% para productos secundarios.
Esto será un cambio histórico. La empresa que dominó el mercado de HBM durante los últimos tres años cederá el liderazgo porque no pudo superar las pruebas de calificación de NVIDIA a 11 Gb/s. Y Samsung, descartada en 2023, regresará al trono. Pero no hay nada que celebrar: el precio de este regreso es de 700 dólares por chip y una pérdida de capacidad del 25% para los usuarios finales. En esta guerra, no hay ganadores, solo aquellos que perdieron menos.
— Editorial Team
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