三星和SK海力士开始为NVIDIA AI加速器量产HBM4芯片
韩国巨头三星和SK海力士宣布开始为NVIDIA AI加速器量产下一代HBM4内存芯片。
三星和SK海力士的HBM4:谁实际为每颗芯片支付700美元,以及NVIDIA为何不满
[核心要点]:真实情况
如果你认为HBM4开始量产的消息是关于技术突破的故事,那你就错了。这是一个关于韩国巨头如何从单纯的供应商转变为AI硬件供应链中主要价格主导者的故事。三星已经开始以每颗约700美元的价格出货芯片——比HBM3E贵20-30%,比SK海力士六个月前的计划高出40%。
真正重要的是,不是3.3 TB/s的带宽,甚至不是40%的能效提升。关键在于:对HBM4的需求如此疯狂,而NVIDIA如此依赖韩国厂商,以至于SK海力士可以在2026年第三季度放缓HBM4的产能扩张,因为继续销售已完全收回成本的HBM3E对他们更有利。
注意隐藏的动态:NVIDIA要求每引脚速度超过11 Gbps——高于JEDEC标准。因此,所有三家制造商(三星、SK海力士和美光)被迫重新设计芯片,将量产推迟到2026年第一季度末。这不是一场胜利的进军,而是一场疯狂的竞赛,NVIDIA已经同意要到夏季才能获得HBM4,这意味着在GTC 2026(3月16-19日)上宣布的Rubin平台将是一场没有实际出货的华丽演示。
时间线与背景
官方时间线看起来很整齐:三星于2026年2月12日宣布量产和出货。但真实故事更早开始。早在2025年底,NVIDIA突然将HBM4要求提高到11+ Gbps,打乱了所有计划。SK海力士、三星和美光将芯片送回重新设计。结果,三星凭借其1c DRAM和4nm逻辑基底芯片,据报道无需重新设计就通过了验证,从而领先。
为什么这很重要?因为内存市场目前处于独特局面。常规DRAM价格飙升:服务器DDR5在两个季度内几乎翻倍,常规DRAM的利润率暂时超过了HBM。三星已经将其30-40%的1a DRAM产能转回常规内存,因为那里现在更赚钱。
这颠覆了通常的逻辑。人们通常认为HBM是利润率最高的高端产品。但在2026年第一季度,情况并非如此。12层HBM3E的营业利润约为30%,而常规DRAM超过60%。这正是SK海力士正式将HBM4产能扩张推迟到第三季度的原因——在Blackwell搭配HBM3E继续热销的情况下,匆忙扩张并不划算。
谁赢谁输
三星赢了——这是主要悬念。在HBM3和HBM3E上惨败、落后于SK海力士之后,三星现在有机会卷土重来。三星率先开始商业出货HBM4,其芯片运行速度为11.7 Gbps,并且无需重新设计就通过了NVIDIA和AMD的验证。此外,三星在HBM4中集成了定制的4nm逻辑层,允许将部分内存控制器直接放置在HBM堆栈上,为GPU上的计算单元腾出空间。这是一个战略优势,将使他们最终占据HBM4市场30-40%的份额。
NVIDIA赢了,但有条件。一方面,HBM4在VR200 NVL72系统中提供22 TB/s的带宽——足以与拥有19.6 TB/s的AMD Instinct MI455X竞争。另一方面,生产延迟意味着真正的Rubin出货要到夏末才能开始。NVIDIA目前正在积极购买HBM3E以填补缺口,造成旧芯片市场短缺。
美光输了。这家美国制造商再次处于追赶状态。尽管其HBM4已投入量产,但在验证速度上落后于韩国厂商。根据TrendForce预测,2026年美光将仅占据HBM市场的22%,而SK海力士为50%,三星为28%。这并非致命,但在增长的市场中成为“万年老三”意味着数十亿美元的利润损失。
小型云服务商和初创公司输了。不是因为他们得不到HBM4——他们甚至看不到它。所有初始HBM4批次都用于与NVIDIA以及可能博通/谷歌的特定合同。HBM4没有现货市场。如果你不是与数万块GPU有直接合同的大型云服务商,你至少还要再等一年才能拿到HBM3E。
媒体未提及的内容
最不明显的见解,完全被头条忽略,涉及定价和数据中心隐藏的“税”负担。三星正在为12层HBM4芯片谈判约700美元的价格。每个Blackwell/Rubin GPU使用6-8颗这样的芯片。这意味着一个加速器上的内存成本就达4,200-5,600美元。而完整的VR200 NVL72系统包含72块GPU——仅HBM4内存就超过30万美元。
但这只是开始。SK海力士开发了cHBM(定制HBM)技术,其中HBM基底芯片不仅包含缓冲器,还包含实际逻辑——部分内存控制器甚至PHY。这在实际中意味着什么?意味着NVIDIA可以将一些电路从GPU移到HBM上,为额外核心腾出芯片面积。但这也意味着定制HBM将更贵——三星已经宣布了2027年的定制HBM样品。
媒体没有报道的重点是:HBM4开创了一个先例,内存不再仅仅是一个组件,而是一个“智能”协处理器,其附加值可与GPU本身媲美。长期来看,这意味着内存成本在服务器总成本中的份额将从目前的15-20%上升到2028年的30-40%。谁控制HBM,谁就控制AI基础设施的真实成本。
还有一个遗漏:中国HBM制造商存在,但没人谈论。长鑫存储(CXMT)和晋华集成(JHICC)正在积极开发自己的HBM生产,以支持中国AI芯片。他们尚未在全球市场竞争,但对于中国国内市场,这意味着减少对韩国厂商的依赖。如果未来两年内他们达到HBM4技术水平——而中国的政治意愿正朝着这个方向——三极内存世界可能变成四极。
预测:未来30天和90天
未来30天(2026年6月)。主要事件是GTC 2026(3月16-19日,但结果和演示将在5月底至6月发布)。NVIDIA将正式展示搭载三星HBM4的Rubin平台,但不会宣布实际出货日期。三星和SK海力士将发布第一季度财报,显示常规DRAM利润率仍高于HBM,引发市场轻微恐慌——分析师将开始提出关于HBM市场是否过热的棘手问题。12层HBM4的价格将稳定在650-700美元左右,SK海力士将匹配三星的价格。
未来90天(2026年8-9月)。届时,SK海力士将开始真正的HBM4产能扩张,他们已推迟到第三季度。首批16层HBM4(48GB容量)将开始出货——很可能来自SK海力士,他们在CES 2026上已展示过此类模块。这将开启新一轮竞赛:每堆栈48GB使GPU拥有288-384GB内存,为在单个加速器上进行百万token上下文的全面LLM推理铺平道路。
到9月,还将清楚三星能否保持领先。如果他们的1c DRAM在11.7 Gbps下在实际Rubin系统中稳定运行,他们可能将年底市场份额提升至35-40%。如果出现散热问题——三星在HBM中一贯的致命弱点——SK海力士将迅速重夺主导地位。
结论:不要看速度和名称。看价格和谁在制定条款。目前,HBM4是纯粹的卖方市场,韩国厂商正在100%利用这一点。唯一的问题是,NVIDIA能忍受每颗内存芯片700美元多久,然后才会积极投资替代方案,如内部开发或中国供应商。
— Editorial Team
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